英伟达中际旭创入局！高速率光模块出货带动光芯片需求翻倍 国产厂商谁能分羹？

发布时间：2024-10-27 01:38:09 丨 浏览次数：

　　五金【英伟达中际旭创入局！高速率光模块出货带动光芯片需求翻倍 国产厂商谁能分羹？】“人工智能需求促使高速光模块需求量剧增，光芯片供应小于需求，目前缺口较大。”光瓴时代（无锡）半导体有限公司创始人张杰向财联社记者表示道。随着AI服务器对800G、1.6T等高速光模块的需求增加，光模块的重要零组件光芯片陷入紧缺。

　　“人工智能需求促使高速光模块需求量剧增，光芯片供应小于需求，目前缺口较大。”光瓴时代（无锡）半导体有限公司（下称“光瓴时代”）创始人张杰向财联社记者表示道。随着AI服务器对800G、1.6T等高速光模块的需求增加，光模块的重要零组件光芯片陷入紧缺。

　　在此情况下，涨价潮、投资潮一齐涌现。日前，美国网通及光通信芯片大厂Marvell宣布全产品线日起涨价；广东、无锡、英伟达、中际旭创等有关部门、国资、大厂等各方先后宣布投资或支持光芯片发展，光芯片一时间热度无两。

　　不过，目前高速光芯片供应主要仍是国际厂商的天下，国产光芯片亟待发展。张杰向财联社记者直言，国产光芯片还存在与国际的技术差距、设备依赖（如光刻机类关键性设备）、市场占有率低和研发投入尚存不足等问题。具体来看，目前大部分国产光芯片厂商只能生产10G及以下低速光芯片产品，源杰科技(688498.SH)、光迅科技（002281.SZ）等进度较快的厂商已发布100G EML芯片，但还未有大批量供货消息传来。

　　今年以来，用于AI服务器的800G光模块开始大规模出货。“受益于AI及数据中心厂商的需求，目前高速率光模块的需求及发展趋势都是比较好的。”新易盛(300502.SZ)证券部人士向财联社记者表示道。

　　据Cignal AI预测，800G光模块出货量将从2023年的100万只跃升至2024年的900+万只。随后，AI需求将快速催熟1.6T光模块的商用，预计在2028年接近甚至超过400G和800G的数量总和。

　　而随着全球AI算力需求持续增长，2025年高速光模块的需求持续上调，且衍生出很多1.6T光模块的应用场景。

　　张杰透露，预计2024年四季度将采购30万支1.6T光模块，2025年需求量可能达到350万到400万支。如果明年出货5万套机架，1.6T光模块的需求可能会增加40%到50%。

　　“光芯片是光模块最大成本项，同时也是最容易失效的零组件。800G光模块的通道数是400G的2倍，由此带来光芯片的成本大约是400G的1.5-2倍。”张杰告诉记者。

　　据报道，Marvell近期发出通知，宣布全产品线日起涨价。针对此次涨价，有产业链人士告诉记者透露，“Marvell的客户特别是大客户已经下单还没交付的应该没有涨价，但新订单是肯定要涨价的，不同的客户涨幅预计有差别。”

　　另外，光芯片龙头公司Lumentun日前发布2024财年业绩，表示光芯片需求旺盛且公司的芯片业务预订量已经创下了历史新高。

　　(300308.SZ)日前在投资者关系活动中表示，上游光芯片的紧张对公司三季度的出货交付有一定影响，但后面几个季度，公司备料充足，同时硅光出货比例进一步提高，因此公司后续的交付能力也会进一步提升。

　　24日，财联社记者以投资者身份向部询问此次涨价对公司的影响，中际旭创方面则称“暂时没有受到影响。”

　　不过，上述产业链人士向记者透露：“中际旭创已提前认证国内芯片，以应对供应紧张。”部人士也向记者表示：“供应链的话，我们有长远的策略，做了相应的材料及各个方面的储备，目前供应情况良好。”

　　随着光芯片的供应紧张情况被注意到，目前越来越多的部门和机构意识到光芯片市场的重要性，纷纷入局光芯片。

　　日前，广东省人民政府办公厅印发《广东省加快推动光芯片产业创新发展行动方案(2024—2030年)》，力争到2030年取得10项以上光芯片领域关键核心技术突破，打造10个以上“拳头”产品，培育10家以上具有国际竞争力的一流领军企业，建设10个左右国家和省级创新平台，培育形成新的千亿级产业集群，建设成为具有全球影响力的光芯片产业创新高地。

　　除广东外，无锡国资也盯上了光芯片产业。无锡芯光互连技术研究院、无锡国资等方面已于今年10月共同投资成立了硅光芯片设计公司光瓴时代，据光瓴时代方面向财联社记者透露，公司目前已拿到无锡当地政府的第一笔千万投资。

　　成熟的光模块公司亦早已布局光芯片市场。中际旭创子公司苏州湃矽科技主要从事硅光芯片的研发、设计和销售等业务，上半年苏州湃矽科技实现收入1.42 亿元，同比增长2103.81%；净利润扭亏并实现0.24亿元，公司的部分硅光芯片开始进入盈利阶段。

　　张杰告诉财联社记者，光芯片目前在通信领域、计算领域、医疗领域、航空航天领域、国防领域等领域都存在需求。“未来的市场潜力主要来自于、、量子通信等。”

　　中商产业研究院研报显示，2023年我国光芯片市场规模约为137.62亿元，预计2024年将增长至151.56亿元。

　　不过，光芯片的需求增长主要来自高速率产品，“非高速率的光模块需求比较平。”证券部人士向财联社记者坦言。

　　目前，国产光芯片高端化程度较低。张杰告诉记者，目前国内光芯片厂商仍以生产10G及以下产品为主，在高端光芯片市场上国产化依然面临着很大挑战和困难。

　　“在2.5G和10G光芯片领域，国产化率较高，分别达到90%和60%。然而，在25G及以上速率光芯片领域，国产化率仅为4%。”张杰说。

　　眼下，国际厂商主要供应商如Broadcom、博通、Ciena和Lumentum等占据了高规格光芯片的主要市场，且其技术规格仍在不断提升中。据悉，Lumentum和早在两年前就已发布了支持单波200G的EML样品，今年均已宣布量产。

　　曾于今年7月在投资者交流平台表示，公司开发的面向高速光模块的100G PAM4 EML光芯片目前在客户端测试，测试进程符合预期。但据产业链人士透露，目前的100G EML光芯片尚未获得海外大客户认证，短期内无法批量发货。对此，财联社记者已向源杰科技发送采访提纲，暂时未收到回复。

　　去年底在投资者互动平台表示，公司自研的100G EML光芯片目前处在可靠性验证与良率提升阶段。但此后公司并未有关于100G EML的新进展公开。

　　长光华芯(688048.SH)则于今年7月曾表示，其100G EML光芯片产品“在验证导入阶段得到部分客户不错的反馈，目前已小批量发货。”

　　“中国本土企业在光通信、消费类应用领域与国际大厂还存在较大的技术差距。如光电转换效率低、热耗较高、稳定性不足等问题制约了光芯片的性能提升；光芯片的制造需要精密的制造和测试设备，导致制造成本较高；光器件尺寸较大，数量较多，难以实现高效集成等问题。”张杰表示道。